株洲市石峰区云霞大道的湖南越摩先进半导体有限公司的无尘车间里，自动化生产设备正有条不紊地完成着芯片的拾取、对准、粘贴、引线键合等复杂工序。
　　“芯片是北斗应用中最基础、重要的一环，我们的产品将广泛应用于北斗规模应用、工业控制等多领域。”7月31日，记者从湖南越摩先进半导体有限公司（简称“湖南越摩”）获悉，该公司已完成多种高性能芯片的封装研发及量产，跻身国际第一梯队。
　　2020年，株洲市国投集团、上海兴橙资本与技术团队联手，在“动力之都”株洲投资超4.6亿元成立湖南越摩先进半导体有限公司，承载着国家半导体产业向中部转移的战略使命。面对国外芯片先进制程封锁、高敏捷性和功能性芯片的市场需求，湖南越摩选择“换道超车”。“传统封装以单芯片、简单功能为主，而我们要把多芯片以及电容、电阻等多器件进行封装，形成一个完整的系统。”湖南越摩副总经理崔颢介绍，湖南越摩掌握的封装技术处于国际领先地位，能满足功耗、体积降低的需求，同时保证芯片的性能。
　　近年来，湖南越摩积极在5G、智慧医疗、射频天线、SiP封装工艺、物联网等技术方向开展知识产权布局，目前公司已完成发明专利及实用新型专利申报69项。在北斗产业相关领域，湖南越摩已完成4000万颗北斗车载定位芯片的封装设计、研发及量产，为北斗规模应用提供了关键的“芯”支持。崔颢透露，湖南越摩已为北斗行业产业链集成芯片服务超2000万套。
　　目前，该企业已为长沙北云科技、金维导航等湖南本土企业提供北斗高精度芯片封装，并成为国产GPU企业首选合作伙伴。