我省半导体装备技术攻关取得突破 研制装备实现国产化

发布日期:2023-07-26作者:信息来源:湖南省科技厅


7月25日2021年度湖南省十大技术攻关“第三代半导体核心装备国产化关键技术攻关”“8英寸集成电路成套装备”2个项目顺利通过综合验收。

“第三代半导体核心装备国产化关键技术攻关”项目由中国电子科技集团公司第四十八研究所(以下简称中国电科48所)承担项目突破了6英寸SiC外延生长、高温高能离子注入机工艺性能、产能、稳定性、可靠性提升等关键技术,实现了6英寸SiC外延生长设备、SiC高温高能离子注入机国产化与工程化满足规模化量产工艺要求,并具备产业化应用能力目前已在国内多家第三代半导体芯片制造企业上线应用。项目实施期内申请发明专利15项发布规范标准等4项。

“8英寸集成电路成套装备”项目由湖南楚微半导体科技有限公司和中国电科48所共同承担通过国产装备、工艺和产品协同创新,实现8英寸集成电路成套装备国产化项目完成了43台(套)国产核心工艺装备的上线验证,整线工艺装备国产化率达95%目前产线已达到2万片/月生产能力,芯片良率达98%立式炉开展了高均匀性热场、薄膜均匀性控制技术、高精度智能传输技术、超洁净微环境控制等关键技术攻关,硅外延设备研发实现了功率器件高附着力、高膜厚均匀性、高工艺重复性等特殊工艺要求两类设备均完成工艺验证并实现产业化生产。项目实施期间内累计实现销售收入2.05亿元申请发明专利16项。

省科技厅监督与诚信处、高新处、省科技事务中心、长沙市科技局等相关负责人参加验收会议


责任编辑:株洲市科技局